配资排名第一国内首颗端边大模型存算一体AI芯片发布，后摩智能吴强：具身机器人发展处于早期_赛道_余款_公司

7月27日消息，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）正在举行。

本届WAIC以“智能时代同球共济”为主题，来自30余个国家和地区的1200余位嘉宾齐聚沪上，其中包括12位图灵奖、诺贝尔奖得主，80多位中外院士，以及多个国际顶尖实验室代表；展厅方面，展览面积首次突破7万平方米，吸引800多家企业参展，集中发布3000余项前沿展品，包括40余款大模型、50余款AI终端产品、60余款智能机器人及100余款“全球首发”或“中国首秀”新品。

WAIC大会期间，国内端边大模型AI芯片公司后摩智能发布了全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界M50，同步推出力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。

这是国内首颗面向端边大模型的存算一体AI芯片。M50芯片实现了160TOPS（INT8）、100TFLOPS（bFP16）的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6 GB/s的超高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B到70B（700亿）参数的本地大模型。和传统架构相比，M50 的能效提升5-10倍，真正实现“高算力、低功耗、即插即用”。

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会后媒体交流时，后摩智能CEO吴强表示，目前公司研发的端边推理加速卡可以适配从7B到70B的DeepSeek模型，芯片上限大约在100B（1000亿）参数规模，并且在与中国移动一起研发一体机产品。他认为，具身智能机器人更像是十年前的智能驾驶，这一赛道发展才刚刚开始，这是一个很大的新兴垂直赛道，格局还未定，大家依然有机会，一旦具身智能机器人发展起来，肯定比智能驾驶要大很多。“具身智能是我们的机会之一。”

据悉，后摩智能成立于2020年，致力于利用先进存储器件等技术做存算一体大算力智驾芯片，提供高能效比、低成本芯片及解决方案。公司创始人吴强毕业于美国普林斯顿大学，早前曾在AMD、Facebook公司任职，此前是地平线公司CTO，团队硕博占比达70%以上。

实际上，所谓存算一体（Computing in Memory）指的是在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行二维和三维矩阵乘法/加法运算。与以往的冯诺依曼架构相比，其打破了由于计算单元与存储单元过于独立而导致的“存储墙”，解决算力发展速度远超存储、存储带宽限制计算系统的速度等问题，成为后摩尔时代下新的技术发展路径。

公开数据显示，预计到2030年，中国存算一体芯片市场规模将超过1100亿元。

成立至今，后摩智能已完成四轮融资，投资方包括红杉资本中国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉资本、金浦投资等机构。最近一轮是在2024年7月，后摩智能宣布完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。

鸿途H30发布两年之后，后摩智能全面转型和聚焦端边大模型AI算力赛道，其研发的端边AI芯片，将广泛应用于Pad、PC、智能语音设备、机器人等多种终端，以及一体机、计算盒子、工作站等智能边缘设备上，落地于消费终端、智能办公、智能工业等领域场景。

吴强坦言，这个转型过程非常痛苦，主要是认为存算一体和大模型有很多契合点。

“其实很多人问我为什么要转变，而从2023年下半年开始，我觉得智能驾驶这个赛道有可能走不通，当时整个自动驾驶赛道非常卷，格局逐渐稳定，给新入局的机会越来越少。为了体现存算一体的优势，所以一代芯片算力做得很大，但忽略了当时的市场需求，算力大就意味着成本高，而2023年行业都在讲价格、讲低成本，我们那个算力太超前、太冗余了，今天大家还会讲几百T和高阶，那个阶段不相信L3，很多业内人士说L3永远不会到来，都在拼算力成本，当时芯片和市场需求有很大Gap（差距）。所以，如果我们做一个新的芯片挤入智能驾驶，市场窗口就又错过了，当时新入局的机会越来越少，我在想要不要转变，当时非常痛苦。

研发非常痛苦，大家不愿意，而对我来讲也很痛苦，大家会质疑你为何没有坚持到底，但又明显知道自动驾驶芯片赛道走不通。最后，还是生存的压力大于面子，我们选择转型，我认为端边大模型有很大的新兴机会，并没有什么巨头在里面。2024年初，我们快速把第一代芯片调整了一版推出M30，后来中国移动对我们帮助很大，用M30运行600亿参数大模型，给了我们更多信心，认为存算一体和大模型有契合，最后转到这个方向并开始规划，用时不到两年的时间。”吴强称。

谈到新的产品，吴强表示，力谋LM5050 加速卡与力谋LM5070 加速卡分别集成 2 颗、4颗M50芯片，为单机及超大模型推理提供高密度算力，最高可达640TOPS。此外，M50芯片的存算一体技术从SRAM-CIM，到DRAM-PIM，一直在探索DRAM-PIM的产品化。

展望未来，吴强强调，后摩智能已启动下一代DRAM-PIM技术的AI芯片研发，通过将计算单元直接嵌入DRAM阵列，使计算与存储的协同更加紧密高效，而且能效较现有水平再提升三倍，推动百亿参数大模型在终端设备实现普及，让更强大的 AI 算力能够融入PC、平板等日常设备。该芯片预计最快于2026年对外发布。

“M50的发布只是一个开始，我们的目标是让大模型算力像电力一样随处可得、随取随用，真正走进每一条产线、每一台设备、每一个人的指尖。”吴强称。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳配资排名第一，编辑｜盖虹达）

发布于：北京市

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